ТОП-10 популярних смартфонів
| . |  |
OPPO Reno6 | 23474 |
| . |  |
OPPO A3 | 23334 |
| . |  |
Microsoft Surface Duo 2 | 23137 |
| . |  |
Samsung Galaxy M40 | 22911 |
| . |  |
OPPO A9 2020 | 22467 |
| . |  |
HUAWEI Mate S | 22282 |
| . |  |
Meizu M8 Lite | 21703 |
| . |  |
Google Pixel 6 Pro | 21501 |
| . |  |
realme 2 Pro | 21480 |
| . |  |
Samsung Galaxy Z Flip3 5G | 21197 |
realme C1
| 📅 | вересень, 2018 ⮷ | 🔥 | Qualcomm Snapdragon 450 ⮷ |
| 📱 | 6.2" IPS LCD (1520 x 720) ⮷ | 💾 | 2/16, 2/32, 3/32 ГБ ⮷ |
 |
5 МП ⮷ | 📱 | ColorOS 5 на базі Android 8 Oreo ⮷ |
 |
13 МП + 2 МП ⮷ | 🔋 | 4230 мАг ⮷ |
|
B3 FDD (1800) B8 FDD (900) |
B1 (2100) |
B3 (1800) B8 (900) |
|
B3 FDD (1800) B8 FDD (900) |
B1 (2100) |
B3 (1800) B8 (900) |
|
B3 FDD (1800) B8 FDD (900) |
B1 (2100) |
B3 (1800) B8 (900) |
| ❌ | B1 (2100) |
B3 (1800) B8 (900) |
| Назва | realme C1 |
| Анонс | вересень, 2018 |
| Матеріали | пластик, скло |
| Кольори | чорний, синій |
| Габарити | 156.2 x 75.6 x 8.2 мм |
| Вага | 168 г |
| SIM-карти | 2 / Nano-SIM |
| Розблокування | Face Unlock |
| Захист від води та пилу | ❌ |
| Ударостійкість | ❌ |
| Випромінювання | 0.56 Вт/кг (голова), 0.42 Вт/кг (тіло) |
| Сенсори | сенсор наближення, сенсор освітлення, акселерометр, гіроскоп, компас |
| Діагональ | 6.2" IPS LCD |
| Захисне скло | Corning Gorilla Glass 3 |
| Роздільна здатність | 1520 x 720 / 271 пнд |
| Співвідн. сторін | 19 x 9 |
| Співвідн. екрана | 81.2% |
| Частота оновлення | 60 Гц |
| Система на кристалі | Qualcomm Snapdragon 450 |
| ОЗП | 2, 3 ГБ LPDDR3 (933 МГц) |
| ПЗП | 16, 32 ГБ eMMC 5.1 |
| Модифікації | 2/16, 2/32, 3/32 ГБ |
| Зовнішня пам’ять | microSD до 256 ГБ |
| ОС | ColorOS 5 на базі Android 8 Oreo |
| К-сть сенсорів | 1 |
| Спалах | 1-LED |
| Відео | 1080п 30кзс, 720п 30кзс |
| Інше | HDR, панорама |
| Сенсор 1 | 13 МП (ширококутний) |
| Світлосила: f/2.2 | |
| Тип фокусування: AF | |
| Сенсор 2 | 2 МП (сенсор глибини) |
| Світлосила: f/2.4 |
| К-сть сенсорів | 1 |
| Відео | 1080п 30кзс, 720п 30кзс |
| Інше | виїмка, HDR |
| Сенсор 1 | 5 МП (ширококутний) |
| Розмір матриці: 1/4.0'' | |
| Розмір пікселя: 1.12 μm | |
| Світлосила: f/2.2 |
| Технологія зв'язку | GSM, FDD-LTE, TDD-LTE |
| 2G | B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900) |
| 3G | B1 (2100), B5 (850), B8 (900) |
| 4G | B1 FDD (2100), B3 FDD (1800), B5 FDD (850), B8 FDD (900), B38 TDD (2600), B40 TDD (2300), B41 TDD (2500) |
| 5G | ❌ |
| Швидкість моб. інтернету | до 300 Мбіт/с (завантаження) до 150 Мбіт/с (відвантаження) |
| Швидкість Wi-Fi | до 433 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 802.11n, (2.4/5 ҐГц), Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct |
| Bluetooth | 4.2, LE, A2DP |
| Навігація | A-GPS, GPS |
| NFC | ❌ |
| ІЧ-порт | ❌ |
| ФМ-радіо | ✔️ |
| Динаміки | 1, торець |
| Аудіороз’єм | 3.5 мм |
| Мікрофони | 2 |
| Ємність | 4230 мАг |
| Тип | літій-іонний |
| Роз’єм | Micro-USB 2.0 |
| Швидка зарядка | ❌ |
| Бездротова зарядка | ❌ |
| Зворотна зарядка | ❌ |
| Адаптер | 10 Вт |
📱 ТОП-10 смартфонів
| ⭐️ 9.1 | OPPO Find X3 Pro |
| ⭐️ 9.0 | vivo X50 Pro |
| ⭐️ 8.8 | OPPO Find X2 |
| ⭐️ 8.8 | Samsung Galaxy S10+ |
| ⭐️ 8.7 | Apple iPhone XR |
| ⭐️ 8.7 | OPPO Reno3 Pro |
| ⭐️ 8.6 | Huawei P30 Pro |
| ⭐️ 8.6 | vivo X50 |
| ⭐️ 8.6 | Apple iPhone 8 Plus |
| ⭐️ 8.5 | Xiaomi Mi 9T |
Останні новини
Падіння криптовалют: біткоїн знизився на тлі тарифних заяв США
Падіння криптовалют стало очевидним 19 січня 2026 року на тлі загострення торговельної напруги між США та ЄС. За даними Economic Times, біткоїн торгувався близько $92000 і зазнав корекції після недавнього зростання. Повідомлення про можливі тарифи зі США стосувалися імпорту з кількох європейських країн і спричинили зростання невизначеності на ринках.
Оренда ПК: Безос про майбутнє ШІ та хмарні ПК
Джефф Безос припускає, що розвиток ШІ може змусити користувачів орендувати потужності компʼютера в хмарі. Tom’s Guide опублікував матеріал. У ньому пояснюється ця думка в контексті зростання апаратних вимог сучасних моделей ШІ та проблеми з доступністю модулів ОЗП. Видання зазначає, що дефіцит ОЗП ускладнює модернізацію локальних ПК.
Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок
Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків.