Головна » Технології / Новини » Baidu поспішає із запуском Ernie Bot, аналогом ChatGPT

З моменту випуску ChatGPT від OpenAI створив фурор у світі технологій завдяки своїм разючим здібностям. Зокрема, через вміння відповідати на запитання, писати як людина та навіть писати й налагоджувати код. Хоча, ще два роки тому, він не міг згенерувати доволі простий текст. Саме через це, інші компанії також почали оголошувати про свої розробки. І одна з них – це китайська Baidu зі своїм Ernie Bot.




Що таке Ernie Bot?

Ernie – це скорочення від «Enhanced Representation through kNowledge IntEgration» (покращене подання через інтеграцію знань), а це є технологією, розробленою Baidu, яка поєднує нейронні мережі та знання, щоб покращити розуміння мови та відповіді на запитання.

Pingvin Pro розказував, що запуск чатбота планується у березні. Розробники намагаються вкластися до визначеного терміну, однак бот все ще перебуває в режимі навчання. Та деякі співробітники вважають, що цього часу недостатньо, щоб створити продукт, який добре функціонуватиме. Згідно з даними, 16 березня Baidu Inc. планує запустити свій аналог сервісу ChatGPT.

Над розробкою чатбота на базі штучного інтелекту під назвою Ernie Bot цілодобово працюють сотні людей. Іншим командам було запропоновано позичити своїх співробітників та свої потужні компʼютерні чипи, які китайські компанії більше не можуть купувати через санкції США.

Baidu планує розгортати продукт поетапно. Спочатку відкриє його для публічного тестування обмеженому колу користувачів. Поспіх свідчить про бажання Baidu випередити китайських конкурентів, які нещодавно оголосили про подібні плани. Компанія заявила, що підписала угоди з понад 400 китайськими компаніями, які зможуть використовувати Ernie Bot у своїх продуктах та послугах.

Успішний запуск може допомогти компанії, яка в останні роки втратила популярність у інвесторів, повернутися до лав найвідоміших технологічних компаній Китаю. Невдача може призвести до того, що компанію спіткає та ж доля, що і Google. Вона втратила $ 100 млрд своєї ринкової капіталізації після того, як чатбот на основі ШІ видав фактичні помилки у демоверсії.

Поділитися:
Правила коментування

Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.

  1. Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
  2. На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
  3. Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
  4. Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
  5. Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
  6. Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
  7. Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.

Схожі новини

Джефф Безос
💬
📰 Новини

Оренда ПК: Безос про майбутнє ШІ та хмарні ПК

Джефф Безос припускає, що розвиток ШІ може змусити користувачів орендувати потужності компʼютера в хмарі. Tom’s Guide опублікував матеріал. У ньому пояснюється ця думка в контексті зростання апаратних вимог сучасних моделей ШІ та проблеми з доступністю модулів ОЗП. Видання зазначає, що дефіцит ОЗП ускладнює модернізацію локальних ПК. Підвищення цін робить її дорожчою й менш доступною для […]


Гібридне бондування (hybrid bonding)
💬
📰 Новини

Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок

Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]


⬆️