Головна » Блоги / Оголошення » На часі утворення центрального органу виконавчої влади у сфері ІКТ, заявляє ІТ бізнес

Провідні об’єднання ІТ бізнесу в Україні звернулися до найвищих керівників держави із проханнями залишити в структурі Верховної Ради України самостійний Комітет з питань зв’язку та інформатизації та розглянути питання про утворення центрального органу виконавчої влади у сферах ІКТ та зв’язку.




logo_apitu_100x90Рекомендації парламентських слухань на тему: «Реформи галузі інформаційно-комунікаційних технологій та розвиток інформаційного простору України», затверджених Постановою Верховної Ради України № 1073-VIII від 31.03.2016 містять рекомендацію Кабінету Міністрів України «утворити центральний орган виконавчої влади, що забезпечуватиме формування та/або реалізацію державної політики у сферах ІКТ та зв’язку, розвитку інформаційного суспільства, інформатизації, телекомунікацій, програмування, інформаційної безпеки та кібербезпеки, впровадження технологій електронного урядування, електронного документообігу, електронного підпису тощо та передати зазначеному органу повноваження інших органів виконавчої влади, що стосуються сфери ІКТ та зв’язку, чітко розмежувати повноваження між органами виконавчої влади в зазначених сферах відповідно до законодавства Європейського Союзу».

В листі, яким Асоціація підприємств інформаційних технологій України, Українська асоціація операторів зв’язку «Телас», Асоціація «ІТ України» та Всеукраїнське об’єднання обласних організацій роботодавців у сфері телекомунікаційних та інформаційних технологій звернулися до Президента, Голови Верховної Ради та Прем’єр-міністра України, зазначається:

«Створення такого профільного ЦОВВ та його взаємодія з існуючим парламентським Комітетом з питань інформатизації та зв’язку дасть Україні ефективний інструмент для перетворення на сучасну «цифрову» державу для вирішення надважливих у сучасному світі питань розвитку країни за рахунок розвитку інформаційного суспільства. Так, як це робить Європа, прийнявши стратегію «Європа 2020» та програмний документ «Цифровий порядок денний для Європи».

Поділитися:
Правила коментування

Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.

  1. Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
  2. На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
  3. Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
  4. Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
  5. Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
  6. Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
  7. Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.

Схожі новини

Джефф Безос
💬
📰 Новини

Оренда ПК: Безос про майбутнє ШІ та хмарні ПК

Джефф Безос припускає, що розвиток ШІ може змусити користувачів орендувати потужності компʼютера в хмарі. Tom’s Guide опублікував матеріал. У ньому пояснюється ця думка в контексті зростання апаратних вимог сучасних моделей ШІ та проблеми з доступністю модулів ОЗП. Видання зазначає, що дефіцит ОЗП ускладнює модернізацію локальних ПК. Підвищення цін робить її дорожчою й менш доступною для […]


Гібридне бондування (hybrid bonding)
💬
📰 Новини

Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок

Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]


⬆️