Ґаджет News #0: 5G інтернет, USB Type-С у OnePlus 2, MediaTek Helio X20 та нові розробки Apple

Це перший пілотний випуск “Ґаджет News” від Vinsee.com.ua!

Сьогодні у випуску: Корейці готуються до переходу на новий стандарт зв’язку 5G, перший у світі смартфон з USB Type-С та перший у світі 10-ти ядерний смартфон, а також, чи використовуватиме Apple у своїх новинках нові метріали корпусу, та нові одно кристальні платформи? Про це та не тільки далі!

Отже корейці. Сьогодні міжнародний союз електрозв’язку розповів, яких швидкостей варто чекати від зв’язку п’ятого покоління, який буде повноцінно розгорнуто в 2020 році, а це неймовірні по нашим міркам 20 Гігабіт на секунду. Для порівняння: 4G на сьогоднішній день досягає 150 Мегабіт. Тобто після запуску мережі 5-го покоління ви зможете сидячи на зупинці завантажити собі Ultra HD фільм всього за 10 секунд. Для чого? Тому що можете.

«Вбивця флагманів» OnePlus 2, судячи з усього стане першим у світі смартфоном в якому з’явиться двосторонній універсальним інтерфейс підключення пристроїв – USB Type-C. Саме про це у Twitter-і був опублікований відповідний пост. Цікавість викликає питання, в якій версії Type-C буде представлений в цьому апараті. Раніше цей стандарт з’явився в планшеті Nokia N1, але в повільнішій версії 2.0. Повноцінний Type-C повинен стати «фішкою» iPhone 6S або ж Samsung Galaxy Note 5, але обидва вони будуть представлені лише восени. Якщо OnePlus 2 запропонує USB 3.1 Type-C, це явно стане помітним успіхом китайського бренду. Офіційний анонс повинен відбутися вже в липні.

І ще один «перший у світі». Але на цей раз це смартфон з 10-ти ядерним процесором. Пам’ятаєте Helio X20 який MediaTek представили в травні цього року? Так ось нарешті його впихнули у смартфон, і пообіцяли показати світу перші апарати на ньому вже на початку 2016-ого. Якщо вірити чуткам, першопрохідцем стане молода китайська компанія Elephone, та смартфон P9000.

У чутках засвітились і Apple, очікується, що у своїх нових смартфонах компанія використає рішення класу SiP. Тобто кілька компонентів, включаючи саму платформу A8, будуть зібрані в одному корпусі.

Нагадаємо, таке рішення використовується для системи S1 в годинниках Apple Watch. В смартфонах SiP не використовуються через великі витрати на розробку такого рішення в порівнянні з класичними друкованими платами. Зате така компоновка дозволяє заощадити більше місця, зробивши пристрій компактніше. Щоправда, Apple дотримується стратегії зміни корпусу своїх продуктів лише раз на два роки, так що здається, їх новинки і справді будуть виконані з більш товстого металу, а щоб не збільшувати товщину корпусу всього девайсу, яБлучники вирішили вдатися до хитрощів з SiP. Залишилося поживитися, як же це врешті решт буде організовано.

Також виробник зареєстрував патент на новий композитний матеріал. Новинка зробить можливим випуск пристроїв без пластикових вставок, які порушують цілісність корпусу. Поки залишається невідомим, чи збирається Apple застосовувати свою розробку при створенні пристроїв найближчим часом, але якщо поєднати нові матеріали, та нову більш компактну платформу, то можна розраховувати на дуже, і дуже цікаву новинку від Apple.

Якщо вам сподобалася наша експерементальна рубрика “Ґаджет News”, тоді ставте великі пальці вгору, коментуйте, і долучайтесь до нас на YouTube, щоб не пропустити нових випусків “Ґаджет News”