На цьому тижні творці модульного смартфона Project Ara офіційно повідомили про те, що випуск пристрою був відкладений на наступний рік, не вказавши коли саме його очікувати тепер.
Говорячи про причини перенесення дати випуску Project Ara, творці смартфона зазначили, що їм довелося витратити значно більше часу на створення оптимальної конструкції, яка, до слова, ще не визначена. Розробники продовжують експериментувати.
В останньому повідомленні на офіційній сторінці Project Ara в соціальній мережі Twitter розробники розповіли про ще одну причину, по якій Project Ara вийде цього року. Річ у тім, що смартфон в поточному стані не може пройти стандартний тест на падіння, в ході якого він буквально розсипається на окремі модулі. Розробники підтвердили, що вони відмовилися від використання електромагнітів, які не можуть впоратися з надійним кріпленням модулів Project Ara.
В даний момент вони займаються тестуванням нового способу кріплення, інформації про який поки немає. А, може бути, простіше випустити фірмовий бампер, який захищатиме смартфон від пошкоджень при падінні і утримувати модулі разом? Щось на зразок такого?
