Ще трішки про яблучників. Основним питанням після анонсу планшета Apple iPad Pro стала проблема цінності даного пристрою для ринку. Чи потрібен подібний апарат користувачам в цілому і шанувальникам продукції Apple зокрема? Якщо вірити джерелу, як мінімум китайські користувачі вже відповіли на це питання своїм гаманцем. Компанія TalkingData стверджує, що за перший місяць продажів було реалізовано лише 49 300 пристроїв. І це при тому, що старт продажів завжди характеризується підвищеним попитом.
Виробник телекомунікаційного устаткування ZTE близький до виходу на ринок процесорів для смартфонів. Компанія впевнена у своїй здатності створити гідний продукт, тим більше що у неї вже є чималий досвід розробки напівпровідникових рішень. Як повідомляє портал DigiTimes з посиланням на видання China Business News, яке в свою чергу наводить слова віце-президента ZTE Ю Йі-фана (Yu Yi-fang), компанія активно просувається в розробці власного мобільного процесора. Більш того, в Міністерство промисловості та інформаційних технологій Китаю вже подана онлайн-заявка на реєстрацію цього продукту. Ю Йі-фан впевнений, що ZTE може без особливих зусиль створити чіпсет для телефонів, оскільки за плечима фахівців компанії знаходиться розробка більш як 80 моделей чіпів для комунікаційного устаткування. Дізнатися більше про плани ZTE…
Компанія Fairphone почала постачання в Європі другої моделі однойменного смартфона, характерною особливістю якого є модульна конструкція. Щоправда, принцип модульності Fairphone 2 реалізований інакше в порівнянні, наприклад, з Project Ara: якщо останній цілком складається зі замінних блоків, то перший просто легко може бути розібраний на окремі складові, які можна замінити при ремонті або модернізації. Fairphone 2 заснований на процесорі Snapdragon 801 і несе в собі 2 Гб оперативної пам’яті, 8 Мп камеру, два слоти для SIM-карт і слот для карт microSD. Екран пристрою при діагоналі 5 дюймів має роздільну здатність 1920 на 1080 пікселів. Дізнатися більше про Fairphone 2…
У мережі з’явилося нове зображення смартфона Motorola Moto X четвертого покоління. Точніше, навіть не зображення самого пристрою, а його тильної панелі зі зворотного боку. Фото наочно демонструє рішення, яке розробники вирішили застосувати для охолодження однокристальної платформи: теплову трубку. Загалом-то, нічого нового в цьому немає. Теплова трубка використовується для охолодження «гарячих сердець» моделей Microsoft Lumia 950 XL і Sony Xperia Z5 Premium – SoC Qualcomm Snapdragon 810. З чуток, в Moto X нового покоління буде використовуватися SoC Qualcomm Snapdragon 820. І хоча розробники платформи відкидають всі припущення про те, що Snapdragon 820 може стикнутися з аналогічними до Snapdragon 810 проблемами, творці нового Moto X, мабуть, вирішили перестрахуватися. І, можливо, не тільки вони: за попередніми даними, версія флагманського смартфона Samsung Galaxy S7 на базі SoC Snapdragon 820 також отримає теплову трубку для більш ефективного відведення тепла від однокристальної системи.
Саме таким був цей день. Слідкуйте і надалі за новинами на Vinsee.