Наприкінці серпня Huawei випустила перший 7-нм чіпсет Kirin 980. А за декілька місяців з моменту анонса вже ходять чутки про роботу компанії над SoC Kirin 990 і навіть оприлюднені деякі особливості майбутнього флагманського процесора.
Kirin 990 також буде створено по 7-нм техпроцесу. Але в ньому вдосконалять архітектуру і на 10% підвищать продуктивність й енергоефективність. У майбутню однокристальну систему також встановлять модем нового покоління 5G Balong 5000. Отже SoC Kirin 990 буде працювати в 5G-мережі. Виробництвом чіпа займається тайванська компанія TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). З чуток, вони вже проводять дорогі тести, кожний з яких обходиться в $ 3 млн. Що конкретно там тестують і чому це так дорого джерело не повідомляє.
За інформацією джерела, Kirin 990 презентують в першому кварталі 2019 року і, швидше за все, це станеться на виставці MWC 2019 в лютому. Перші мудрофони на цьому процесорі повинні вийти вже до кінця весни.