Ресурс DigiTimes повідомив про плани компанії Apple використовувати в майбутніх моделях смартфонів iPhone, планшетів iPad та ноутбуків MacBook компактніші компоненти, щоб вивільнити простір для встановлення більших та ємнісніших акумуляторів. Компанія має намір значно збільшити впровадження інтегрованих пасивних компонентів для периферійних мікросхем у своїх продуктах. Очікується, що нові чипи матимуть менші розміри й забезпечать вищу продуктивність. Використання меншого простору всередині пристрою дозволить встановлювати акумулятори вищої ємності.
Згідно з останніми даними, бізнес-партнерами Apple у впровадженні інтегрованих пасивних компонентів для нових iOS-пристроїв є компанії TSMC та Amkor. Цікаво, що попит на такі компоненти буде різко зростати впродовж 2021 року. І це навіть попри те, що зараз очікується глобальний брак мікросхем. Наразі, невідомо коли саме компанія почне застосовувати нові чипи. Проте, Apple вже затвердила з TSMC використання нового техпроцесу для масового виробництва інтегрованих пасивних компонентів, які будуть застосовуватися в нових iPhone та iPad.