Site icon Pingvin.Pro

MediaTek показала новий чип Dimensity 800

Сьогодні на MediaTek Communication Conference компанія оголосила про новий чипсет – MediaTek Dimensity 800. Цей новий процесор, схоже, позиціонується для смартфонів середнього рівня та вище середнього. Також стало відомо, що смартфони на базі MediaTek Dimensity 800 з’являться на ринку в другому кварталі 2020 року. Натомість сам чип офіційно представлять в першому кварталі 2020 року.




У той час як компанія розказала про чипсет і допрацювала графік його доступності на ринку, вона ще не розкрила деталей, пов’язаних з технічними характеристиками і особливостями. Анонс цього чипсета відбувся за тиждень після того, як MediaTek анонсувала Dimensity 1000 5G. Цим чипом вона ознаменувала повернення в сегмент високого класу, який конкуруватиме зі Snapdragon 865 та Kirin 990. Він оснащений 4 потужними ядрами ARM Cortex-A77 з тактовою частотою 2.6 ҐГц. А також 4 енергозберігаючими ядрами ARM Cortex-A55 з тактовою частотою 2.2 ҐГц. Він поставляється з подвійною кластерною схемою замість 3-кластерної, яку ми бачили на високопродуктивних процесорах, таких як Kirin 990, Snapdragon 855 і навіть Exynos 990.