Головна » Технології / Новини » Microsoft Designer для створення зображень на базі ШІ доступна безкоштовно

12 жовтня 2022 року Майкрософт запустила вебпрограму для графічного дизайну – Microsoft Designer. Вона допомагає користувачам створювати привабливі дизайни з мінімальними зусиллями завдяки інтеграції програмного забезпечення штучного інтелекту DALL-E від OpenAI. І після місяців тестування гігант програмного забезпечення, нарешті, зробив цю програму доступною для всіх.




Якщо у Вас є обліковий запис Microsoft, Ви можете отримати доступ до Microsoft Designer, аби створювати дописи професійної якості для соціальних мереж, запрошень, цифрових листівок, графіків тощо. І все це можливо за короткий термін.

Designer використовує генеративну технологію штучного інтелекту, щоб надати Вам допомогу в написанні, автоматичній пропозиції макетів, а також підписах та хеш-тегах для швидкого та легкого створення професійних дизайнів. Використовуючи цю програму, Ви також отримуєте доступ до інструментів, які можуть замінювати фони фотографій, видаляти непотрібні елементи та заповнювати порожні місця. Видалення фону фотографій наразі недоступне, але невдовзі це має стати можливим.

Варто зазначити, що Microsoft Designer є безкоштовним для всіх, але це не буде так у майбутньому. Користувачам знадобиться підписка на Microsoft 365, щоб отримати доступ до всіх функцій штучного інтелекту.

«За допомогою Microsoft Designer, Ви можете описати дизайн, який хочете створити, і отримати пропозиції в один клік на основі останніх досягнень машинного навчання та штучного інтелекту. Спробуйте «Пост у соціальних мережах про серію літніх концертів» і переконайтеся в магії самі»,

Майкрософт у своєму офіційному блозі

Майкрософт також оголосила, що в майбутньому запустить програму Designer для Android та iOS/iPadOS. Але наразі, програма доступна лише в попередній версії для тих, хто має обліковий запис Microsoft. Однак, робочі облікові записи, поки що, не підтримуються. Ви можете отримати доступ до Microsoft Designer з будь-якого вебпереглядача на компʼютері. Вебпрограма, поки що, доступна лише англійською мовою.

Поділитися:
Правила коментування

Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.

  1. Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
  2. На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
  3. Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
  4. Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
  5. Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
  6. Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
  7. Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.

Схожі новини

Джефф Безос
💬
📰 Новини

Оренда ПК: Безос про майбутнє ШІ та хмарні ПК

Джефф Безос припускає, що розвиток ШІ може змусити користувачів орендувати потужності компʼютера в хмарі. Tom’s Guide опублікував матеріал. У ньому пояснюється ця думка в контексті зростання апаратних вимог сучасних моделей ШІ та проблеми з доступністю модулів ОЗП. Видання зазначає, що дефіцит ОЗП ускладнює модернізацію локальних ПК. Підвищення цін робить її дорожчою й менш доступною для […]


Гібридне бондування (hybrid bonding)
💬
📰 Новини

Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок

Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]


⬆️