Головна » Технології / Новини » Microsoft співпрацюватиме з OpenAI та інвестує в компанію $ 1 млрд

Згідно з даними Reuters, Microsoft інвестує $ 1 млрд в некомерційну організацію OpenAI у Сан-Франциско. Крім того, обидві компанії також підписали багаторічну угоду про співпрацю з розробки технології суперкомп’ютерів штучного інтелекту (AI) на платформі хмарних обчислень Microsoft Azure.




Neuralink дозволить людям керувати iPhone своїм розумом

OpenAI був створений в 2015 році генеральним директором Tesla Ілоном Маском, а також іншими технологічними магнатами Силіконової долини. Це некомерційна організація, яка сподівається запобігти катастрофічному впливу штучного інтелекту, одночасно просуваючи технології. Це не перша інвестиція в $ 1 млрд, яку отримає компанія. Інвестори Силіконової долини, Сем Альтман, Пітер Тіль і співзасновник LinkedIn Рейд Хоффман пообіцяли інвестувати в компанію $ 1 млрд. Раніше, в цьому році, OpenAI створив пов’язану комерційну організацію для поглинання зовнішніх інвестицій. За словами компанії, буде повернення для інвесторів, які вкладають кошти в комерційну організацію. Проте, неясно, чи є інвестиції Microsoft в комерційну організацію.

Microsoft співпрацюватиме з OpenAI та інвестує в компанію $ 1 млрд

Український інженер-програміст Microsoft обікрав компанію на $ 10 млн

З моменту свого створення, OpenAI досяг певного прогресу в області штучного інтелекту. Є технологія, яка навчає роботизовані руки виконувати людські завдання повністю у програмному забезпеченні. Крім того, компанія приділяє велику увагу безпеці та соціальному впливу штучного інтелекту.

Щодо цих інвестицій, OpenAI заявив сьогодні, що допоможе агентству продовжити розробку «загального штучного інтелекту» (AGI). В майбутньому OpenAI переведе багато служб в Azure, і Microsoft стане її «кращим» партнером для комерціалізації нових послуг. Ми не знаємо, чи будуть інвестиції в розмірі $ 1 млрд в Microsoft цілком грошовими коштами, або це буде пов’язано з послугами хмарних обчислень Azure. Однак хмарні сервіси є важливою витратою для OpenAI.

Поділитися:
Правила коментування

Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.

  1. Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
  2. На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
  3. Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
  4. Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
  5. Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
  6. Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
  7. Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.

Схожі новини

Джефф Безос
💬
📰 Новини

Оренда ПК: Безос про майбутнє ШІ та хмарні ПК

Джефф Безос припускає, що розвиток ШІ може змусити користувачів орендувати потужності компʼютера в хмарі. Tom’s Guide опублікував матеріал. У ньому пояснюється ця думка в контексті зростання апаратних вимог сучасних моделей ШІ та проблеми з доступністю модулів ОЗП. Видання зазначає, що дефіцит ОЗП ускладнює модернізацію локальних ПК. Підвищення цін робить її дорожчою й менш доступною для […]


Гібридне бондування (hybrid bonding)
💬
📰 Новини

Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок

Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]


⬆️