Напівпровідникові партнери Apple почали підготовку до виробництва iPhone наступного покоління, повідомляє тайваньський інформаційний портал DigiTimes з посиланням на свої джерела в галузі.
За даними видання, iPhone наступного покоління буде тоншим від своїх попередників, отримає подвійну камеру (частина компонентів для неї поставить ADI) і позбудеться 3,5-мм аудіороз’єми, що використовується для підключення навушників і акустичних систем.
Співрозмовники DigiTimes також повідомляють, що контрактний виробник напівпровідників Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) отримає всі або більшу частину замовлень на випуск процесорів Apple A10, які ляжуть в апаратну основу нової серії смартфонів каліфорнійського гіганта. TSMC планує почати серійне виробництво чіпів на 16-нм техпроцес FinFET в другому кварталі 2016 року.