У наступній моделі iPhone компанія Apple збирається реалізувати цікавий механізм захисту внутрішніх компонентів від електромагнітного впливу.
В iPhone 7 процесор, модулі Wi-Fi та Bluetooth, а також інші компоненти буде вкрито тонким шаром спеціального металу, що захистить їх від електромагнітного випромінювання. В попередніх моделях цей спосіб використовували для захисту лише плат та конекторів.
Після додавання в смартфон функції 3D Touch, як і збільшення тактових частот мікросхем, розробникам девайсу треба було вирішити проблему впливу електромагнітного випромінювання. Досить ймовірно, що такий хід збільшить ціну ґаджету, що буде відображено на його фінальній ціні після релізу.
Окрім цього, у новому iPhone може бути застосовано технології захисту внутрішніх компонентів від пилу та води, що Apple використала при створенні Apple Watch.