У сьогоднішньому прес-релізі Qualcomm підтвердила, що флагманський чіпсет нового покоління, який, імовірно, називатиметься Snapdragon 855, буде зроблений за 7-нм техпроцесом. За чутками, виготовлятиме його компанія TSMC.
У повідомленні також містяться відомості про плани компанії щодо підтримки ринку 5G з чіпсетом наступного покоління. Згідно з релізом, «7-нм процесор може бути поєднаний з 5G-модемом Snapdragon X50». Модем X50 не буде входити до наступного покоління процесорів компанії, але може бути включений як додатковий для деяких 5G-пристроїв. Snapdragon 855, імовірно, міститиме всередині LTE-модем X24, що буде оновленням поточної реалізації X20 всередині Snapdragon 845.
Це виглядає як найбільш вірогідний сценарій впровадження 5G у смартфони наступного року. 5G буде бонусом, доступним у спеціальних пристроях, а не технологією за замовчуванням. Тому масове впровадження технології мережі п’ятого покоління слід очікувати аж на 2020 рік.