У розпорядженні мережевих джерел з’явилася нова порція інформації про флагманський мобільний процесор Helio X30, який проектує компанія MediaTek.
Раніше повідомлялося, що передовий чип отримає 10 обчислювальних ядер у вигляді чотирьох кластерів. Це блоки з чотирьох і двох ядер Cortex-A72, а також два 2-ядерних блоки Cortex-A53. Завдяки такій багатокластерній конфігурації виріб дозволить гнучко варіювати енергоспоживання і швидкодію в залежності від виконуваних завдань.
Як тепер повідомляється, процесор буде виготовлятися за 10-нанометровою технологією FinFET на підприємстві TSMC. Тактова частота ядер Cortex-A72 зможе досягати 2,8 ГГц, ядер Cortex-A53 – 2,2 ГГц.
До складу графічної підсистеми, якщо вірити наявними даними, увійде інтегрований прискорювач PowerVR 7XT. Чіп забезпечить підтримку камер з роздільною здатністю до 26 млн пікселів, здвоєної основної камери, а також мобільного зв’язку четвертого покоління LTE cat 13.
Перші комерційні пристрої на апаратній платформі MediaTek Helio X30 з’являться на початку 2017 року. Додамо, що в поточному році MediaTek розраховує відвантажити до 480 млн чіпів для мобільних пристроїв. З них, як очікується, до 250 млн припаде на рішення з підтримкою зв’язку 4G / LTE.
Джерело: Gizchina.com