Компанія Samsung Electronics уклала партнерську угоду з Baidu для виробництва нового чипа штучного інтелекту (AI) Kunlun. Масове виробництво планується розпочати на початку наступного року. Це перше подібне партнерство між південнокорейським технологічним гігантом і китайським пошуковим гігантом.
Kunlun буде побудований на власній архітектурі нейронних процесорів Baidu для хмарних, периферійних й інтелектуальних процесорів. Він буде створений з використанням 14-нм техпроцесу Samsung. Південнокорейська компанія також буде виробляти чипи, використовуючи своє пакетне рішення I-Cube або interposed-cube. I-Cube об’єднує систему на кристалі (SoC) і високошвидкісну пам’ять (HBM) на кремнієвому проміжному пристрої, щоб створити єдиний пакет для збільшення електричного перенесення. Це призводить до того, що технологія займає менше місця в пристроях.
За даними компаній, Kunlun має пропускну здатність пам’яті 512 Гбіт/с і забезпечує до 260 TOPS (Tera Operations Per Second) при 150 Вт. Чип також буде використовувати Ernie – середу обробки Baidu. Новий чип Kunlun дозволить Ernie обробляти мову в три рази швидше, ніж звичайні графічні процесори. За допомогою цього чипа, Baidu зможе підтримувати масштабні робочі навантаження штучного інтелекту. Зокрема, ранжування в пошуку, розпізнавання мови, обробка зображень, глибоке навчання і автономне водіння.
Samsung планує розширити свій контрактний бізнес з виробництва мікросхем на більш високопродуктивні обчислювальні мікросхеми, які використовуються для хмарних обчислень, розробивши в квітні 5-нм напівпровідниковий процес з використанням технології Extreme Ultra Violet (EUV). Південнокорейський технологічний гігант також оголосив на початку цього року, що до 2030 року інвестує в логічні чипи 120 мільярдів доларів, щоб стати світовим лідером в цій області.