Snapdragon 8150: відомі особливості SoC від Qualcomm

Компанія Qualcomm підтвердила дату анонса нового флагманського чіпсета для мудрофонів. Snapdragon 8150 представлять на презентації 4 грудня. Як стало відомо, процесор отримає трьохкластерну архітектуру. Використання чіпа з трьох кластерів дозволить ефективніше розподіляти завдання в залежності від навантаження, що призведе до збільшення продуктивності та енергоефективності.

Таке саме компонування було у 2015 році, коли MediaTek розробив процесор Helio X20, який став першим чіпом для мобільних пристроїв, що має 3 кластири з 10 ядрами. У 2018 року трьохкластерні процесори по-справжньому почали йти в маси. Провідні виробники чіпів стали запускати їх в серійне виробництво. Huawei вже випустив мудрофони на базі процесорів Kirin 980, а Samsung запустив процесори Exynos 9820 в серійне виробництво, у яких обчислювальні ядра також розбиті на три кластери. Qualcomm не залишився осторонь. Новий SoC Snapdragon 8150 матиме конфігурацію ядер 1+3+4.

Snapdragon 8150 отримає одне ядро ??Kryo Gold Prime з 512 Кб кеш-пам’яті другого рівня з частотою 2.842 ҐГц. Три ядра Kryo Gold з 256 Кб кеш-пам’яті другого рівня з максимальною частотою 2.419 ҐГц. І чотири енергоеффективних ядра Kryo Silver з 128 Кб кеш-пам’яті другого рівня, які здатні розігнатися до 1.786 ҐГц. Як результат, новий чіп від Qualcomm спромігся в тесті Antutu набрати близько 360 000 балів, що робить його найпотужнішим мобільним чіпом для мудрофонів.