TSMC обіцяє більш функціональний за Samsung 7-нм техпроцес

Керівництво компанії TSMC часто і охоче ділиться планами з розвитку бізнесу. В цьому є особливий сенс. Розробники мікроелектроніки повинні заздалегідь представляти, з чим їм доведеться працювати через рік, два і пізніше. Компанія Samsung дотримувалася іншої стратегії. Вона рідко повідомляла про свої плани. До травня цього року цьому теж було виправдання. Формально Samsung не входила в число контрактних виробників чіпів. Лише нещодавно виробничий підрозділ з випуску напівпровідників було виділено в окрему дочірню компанію. Слід очікувати, що тепер ми буде частіше чути про виробничі плани цього південнокорейського гіганта.

Але повернемося до TSMC. Днями Samsung на технологічній конференції повідомила, що вона в 2018 році першою почне випуск 7-нм чіпів з використанням EUV-сканерів. Також компанія зізналася, що ризикове виробництво за нормами 4 нм на її заводах стартує в 2020 році. Це без сумніву виклик для TSMC. І керівництво тайванського чипороба вирішило не мовчати.

Сайт DigiTimes з посиланням на одного з двох директорів TSMC повідомляє, що масовий випуск 7-нм рішень компанія почне в 2018 році, а поліпшений 7-нм техпроцес прийде в виробництво на рік пізніше, і теж почне використовувати EUV-літографію. На жаль для TSMC, в цьому вона не зможе випередити Samsung. Натомість 7-на техпроцес TSMC охопить не тільки мобільні додатки, але також область суперкомп’ютерів, автомобільної електроніки і речей з підключенням до Інтернету. Поточний 10-нм техпроцес компанії, уточнюється, призначений виключно для випуску мобільних процесорів для натільних пристроїв.

На даний момент компанія має в своєму розпорядженні 12 цифрових проектів 7-нм рішень. Всі ці проекти – це рішення для мобільних пристроїв. Найближчим часом TSMC очікує завершення проектів 7-нм рішень для ринку суперкомп’ютерів. Підготовка 7-нм чіпів для автомобільної електроніки очікується пізніше – після затвердження відповідного стандарту AEC-Q100 (Grade 0) в 2018 році.

У 2019 компанія почне ризикове виробництво мобільних і HPC-процесорів (високопродуктивних) з використанням 5-нм техпроцесу. Для речей з підключенням до Інтернету запропоновані техпроцеси 55, 40 і 28 нм ULP. У 2017 році компанія розраховує записати в свій актив понад 70 клієнтів на IoT-електроніку. Окремо в TSMC розраховують на зростання в ринку смартфонів 2017 році на 6% – до 1,55 млрд штук. Китайський ринок смартфонів виросте сильніше – на 10% або до 852 млн пристроїв в 2017 році.

Джерело: DigiTimes