Поставки двох найбільших контрактних виробників чіпів, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) і United Microelectronics Co. (UMC) виростуть не тільки внаслідок того, що ці компанії вводять нові виробничі потужності, але також завдяки тому, що все більше виробників смартфонів приступають до розробки власних мобільних процесорів, які треба комусь виробляти, повідомляє CTimes.
Компанія TSMC, як очікується, виграє внаслідок того, що все більше виробників смартфонів планують випускати власні однокристальні платформи для мобільних пристроїв, поступово відмовляючись від рішень сторонніх виробників, на кшталт Qualcomm та MediaTek. Завдяки власним розробкам виробники смартфонів сподіваються заощадити, а також одержати більш оптимізовані і продуктивні рішення для своїх пристроїв.
TSMC є кращим вибором для виробників смартфонів, оскільки ця компанія виробляє чіпи за сучасним 16-нм техпроцесом FinFET і впроваджує нову технологію InFO (Integrated Fan-Out).
Також відзначимо, що в минулий четвер компанія UMC заявила, що її рада директорів затвердила бюджет в 12,57 млрд тайваньських доларів (близько 382,7 млн доларів США), який піде на фінансування розширення виробничих потужностей. Цього року виробнича потужність UMC досягла 20 000 одиниць 12-дюймових 28-нм пластин на місяць, а за першу половину 2016 року планують збільшити цей показник до 30 000 одиниць.