Очікується, що 2 вересня компанія Sony покаже світу тріо пристроїв сімейства XPERIA Z5. Склад команди буде традиційним – «великий» Xperia Z5+ (Z5 Ultra / Xperia S70 +), «стандартний» XPERIA Z5 (Xperia S70) і «маленький» Xperia Z5 Compact (Xperia S60). У частині специфікацій в активі новинок пророкують наявність сканерів відбитків пальців і типовий для флагманських пристроїв набір характеристик. А Xperia Z5+, можливо, здивує 4К-дисплеєм.
https://twitter.com/Ricciolo1/status/632582930838200320
При цьому різні джерела стверджують, що «серцем» усіх трьох новинок виявиться чіпсет Qualcomm Snapdragon 810, який останнім часом в основному згадується в контексті «перегрів + троттлінг». Однак цілком можливо, що в Xperia Z5 проблема буде вирішена кардинальним чином – для відводу тепла від гарячого чіпа інженери Sony застосують систему водяного охолодження. Принаймні, саме так стверджує шукач витоків відомий під ніком Ricciolo.
Звичайно, витоки від Ricciolo не завжди точні, але часом він виявиться куди ближче до істини, ніж інші джерела. Тим більше що японська компанія Fujitsu ще навесні цього року представила варіант реалізації рідинного охолодження для смартфонів. Товщина охолоджуючого контуру – трохи менше 1 мм, що дозволяє використовувати його навіть в надтонких пристроях, що зараз в моді.
