Як відомо, представлений на IFA 2015 флагман Sony Xperia Z5 базується на Qualcomm Snapdragon 810, як і його компаньйони в особі Xperia Z5 Compact і Xperia Z5 Premium. Останній відрізняється оригінальною “системою охолодження” процесора. Розібравши Sony Xperia Z5 Premium, можна побачити, що всередині корпусу у верхній частині встановлена ??подвійна теплова трубка, яка призначена для перенесення тепла та правильного охолодження Snapdragon 810. Крім того, щоб поліпшити умови охолодження смартфона, Sony застосувала термопасту. До слова, до цього теплові трубки застосовувалися переважно в ноутбуках і настільних ПК, втім, як і термопаста.
Наскільки ефективною виявиться нова система на практиці, ще належить побачити, оскільки Sony Xperia Z5 Premium надійде в продаж тільки в листопаді. Нагадаємо, що він є першим у світі смартфоном з 4K-дисплеєм (3840 х 2160 пікселів) і оснащується також 3 Гб оперативної і 32 Гб вбудованої пам’яті, 23 Мп основною камерою і 5 Мп фронтальною.
До речі, згідно з даними великої кількості журналістів, що присутні на виставці в Берліні зараз, в прототипі Xperia Z5, виставленому на IFA 2015, спостерігається серйозний недолік – чіпсет перегріває інші модулі смартфона, через що, наприклад, неможливо користуватися камерою. Перегрів виникає навіть якщо просто бродити по меню смартфона і не запускати важкі програми чи ігри.