ТОП-10 популярних смартфонів
| . |  |
Apple iPhone 6s | 28539 |
| . |  |
Xiaomi 11 Lite 5G NE | 25876 |
| . |  |
Redmi Note 8 2021 | 25493 |
| . |  |
Samsung Galaxy M31s | 24455 |
| . |  |
Redmi Note 9 Pro | 24038 |
| . |  |
Motorola Moto G10 Power | 22991 |
| . |  |
Nokia 3.1 A | 22149 |
| . |  |
POCO X3 Pro | 22108 |
| . |  |
Xiaomi Mi Mix | 21825 |
| . |  |
Xiaomi 11T Pro | 21507 |
Samsung Galaxy Z Flip 5G
| липень, 2020 | Qualcomm Snapdragon 865+ | ||
| 6.7'' Dynamic AMOLED (2636 x 1080) | 8/256 ГБ | ||
 |
10 МП | One UI 2 на базі Android 10 | |
 |
12 МП + 12 МП | 3300 мАг |
Підтримка мереж в Україні
|
B3 FDD (1800) B7 FDD (2600) B8 FDD (900) |
B1 (2100) |
B3 (1800) B8 (900) |
|
B3 FDD (1800) B7 FDD (2600) B8 FDD (900) |
B1 (2100) |
B3 (1800) B8 (900) |
|
B3 FDD (1800) B7 FDD (2600) B8 FDD (900) |
B1 (2100) |
B3 (1800) B8 (900) |
| B1 (2100) |
B3 (1800) B8 (900) |
Основне
| Назва | Samsung Galaxy Z Flip 5G |
| Анонс | липень, 2020 |
| Матеріали | алюміній, пластик, скло |
| Кольори | сірий, мідний |
| Габарити | 87.4 x 73.6 x 17.4 мм |
| Габарити розгорнутого | 167.3 x 73.6 x 7.2 мм |
| Вага | 183 г |
| SIM-карти | 2 / eSIM, Nano-SIM |
| Розблокування | сканер відбитків пальців (боковий), Face Unlock |
Додатково
| Захист від води та пилу | |
| Ударостійкість | |
| Випромінювання | 0.54 Вт/кг (голова), 0.96 Вт/кг (тіло) |
| Сенсори | сенсор відбитків пальців, сенсор наближення, сенсор освітлення, акселерометр, гіроскоп, компас, сенсор Холла, барометр, геомагнітний сенсор |
Екран
| Діагональ | 1.1'' Super AMOLED |
| Роздільна здатність | 300 x 112 / 291 пнд |
| Співвідн. сторін | 24.1 x 9 |
Розгорнутий екран
| Діагональ | 6.7'' Dynamic AMOLED |
| Роздільна здатність | 2636 x 1080 / 425 пнд |
| Співвідн. сторін | 21.9 x 9 |
| Співвідн. екрана | 82.5% |
| Особливості | HDR10+ |
Платформа
| Система на кристалі | Qualcomm Snapdragon 865+Модель: SM8250-AB Анонс: 8 липня 2020 р. Розрядність: 64-біт Тех. процес: 7-нм К-сть транзисторів: невідомо Розмір чипа: невідомо Процесор К-сть ядер: 8 1 x Kryo 585 (Cortex-A77 – 3.1 ҐГц) 3 x Kryo 585 (Cortex-A77 – 2.42 ҐГц) 4 x Kryo 585 (Cortex-A55 – 1.8 ҐГц) L1 Кеш: невідомо L2 Кеш: 1.75 МБ L3 Кеш: 4 МБ Графіка Qualcomm Adreno 650 Графічні ядра: 2 x 512 ALUs (645 МГц) GPU FP32: 1375 GFlops |
| ОЗП | 8 ГБ LPDDR5 (2750 МГц) |
| ПЗП | 256 ГБ UFS 3.0 |
| Модифікації | 8/256 ГБ |
| Зовнішня пам’ять | |
| ОС | One UI 2 на базі Android 10 |
Тилова камера
| К-сть сенсорів | 2 |
| Спалах | 1-LED |
| Стабілізація зображення | оптична, цифрова |
| Відео | 4К 30/60кзс, 1080п 30/60кзс, 720п 30кзс, 1080п 240кзс, 720п 960кзс |
| Інше | HDR, панорама, HDR10+ |
| Сенсор 1 | 12 МП (ширококутний) |
| Розмір матриці: 1/2.55'' | |
| Розмір пікселя: 1.40 µm | |
| Світлосила: f/1.8 | |
| Фокусна відстань: 27 мм | |
| Тип фокусування: Dual Pixel PDAF | |
| Зум: 8 x цифровий | |
| Кут огляду: 78° | |
| Сенсор 2 | 12 МП (ультраширококутний) |
| Розмір пікселя: 1.12 µm | |
| Світлосила: f/2.2 | |
| Фокусна відстань: 12 мм | |
| Кут огляду: 123° |
Фронтальна камера (розгорнутого)
| К-сть сенсорів | 1 |
| Спалах | екранний |
| Стабілізація зображення | цифрова |
| Відео | 1080п 30кзс, 4К 30кзс |
| Інше | HDR, отвір |
| Сенсор 1 | 10 МП (ширококутний) |
| Розмір пікселя: 1.22 µm | |
| Світлосила: f/2.4 | |
| Фокусна відстань: 26 мм | |
| Тип фокусування: Dual Pixel PDAF | |
| Кут огляду: 80° |
Зв'язок
| Технологія зв'язку | GSM, HSPA, FDD-LTE, TDD-LTE, 5G NR |
| 2G | B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900) |
| 3G | B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700), B5 (850), B8 (900) |
| 4G | B1 FDD (2100), B2 FDD (1900), B3 FDD (1800), B4 FDD (1700/2100), B5 FDD (850), B7 FDD (2600), B8 FDD (900), B12 FDD (700), B13 FDD (700), B14 FDD (700), B17 FDD (700), B18 FDD (800), B19 FDD (800), B20 FDD (800), B25 FDD (1900), B26 FDD (850), B28 FDD (700), B29 SDL (700), B30 FDD (2300), B34 TDD (2100), B38 TDD (2600), B39 TDD (1900), B40 TDD (2300), B41 TDD (2500), B46 TDD (5200), B66 FDD (1700/2100), B71 FDD (600) |
| 5G | N1 FDD (2100), N3 FDD (1800), N78 TDD (3500), N79 TDD (4700) |
| Швидкість моб. інтернету | до 7.5 Гбіт/с (завантаження) до 3 Гбіт/с (відвантаження) |
| Швидкість Wi-Fi | до 3.6 Гбіт/с |
| Wi-Fi | 802.11ax, (2.4/5 ҐГц), Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display, MU-MIMO, 1024-QAM, VHT80 |
| Bluetooth | 5.0, LE, A2DP |
| Навігація | A-GPS, GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo |
| NFC | |
| ІЧ-порт | |
| ФМ-радіо |
Аудіо
| Динаміки | 1, торець |
| Аудіороз’єм | USB Type-C |
| Мікрофони | 2 |
Акумулятор
| Ємність | 3300 мАг |
| Тип | літій-полімерний |
| Роз’єм | USB Type-C (USB 3.1) |
| Швидка зарядка | Quick Charge 4+ |
| Бездротова зарядка | 12 Вт |
| Зворотна зарядка | 5 Вт |
| Адаптер | 15 Вт |
3224
ТОП-10 смартфонів
| 9.1 | OPPO Find X3 Pro |
| 9.0 | vivo X50 Pro |
| 8.8 | Samsung Galaxy S10+ |
| 8.8 | OPPO Find X2 |
| 8.7 | Apple iPhone XR |
| 8.7 | OPPO Reno3 Pro |
| 8.6 | Huawei P30 Pro |
| 8.6 | Apple iPhone 8 Plus |
| 8.6 | vivo X50 |
| 8.5 | Xiaomi Mi 9T |
Останні новини
Пристрої
Galaxy C55, відновлені S23 та поповнення «фанатської серії»: що нового у Самсунг?
Самсунг не втомлюється тішити гарними новинами. Вихід інноваційних гаджетів, вдосконалення вже відомих розробок, екологічні ініціативи, впровадження в техніку штучного інтелекту, масштабні акції та подарунки — південнокорейський гігант вміє приємно дивувати. У цій статті — добірка свіженьких сюрпризів від виробника.
Підписуйтесь на наш Telegram-канал
(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
Пристрої
Швидкі, як ракета: нове покоління чіпсетів родини Apple M3
Вперше під час виготовлення процесорів компанія із Купертіно використала 3-нанометровий техпроцес. Це у сукупності з іншими удосконаленнями дало змогу збільшити продуктивність на 50% у порівнянні з M1.
Підписуйтесь на наш Telegram-канал
(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
Новини
ASUS IoT представляє компʼютер PE8000G для ШІ
10 квітня 2024 року, ASUS IoT, світовий постачальник рішень для Інтернету речей, в рамках виставки Embedded World 2024, представив потужний комп’ютер PE8000G. Він може працювати з кількома графічними прискорювачами для забезпечення високої продуктивності. Компʼютер розроблений для роботи в складних умовах експлуатації: за екстремальних температур,