Головна » Технології / Новини » Samsung представив Galaxy A50s та Galaxy A30s

Сьогодні компанія Samsung анонсувала нові смартфони Galaxy A50s та Galaxy A30s, представляючи новий сучасний зовнішній вигляд з поліпшеними інноваціями. Нові смартфони отримали майже безрамкові дисплеї і хорошу автономність, а також поліпшені функції, найбільш важливі для користувачів.




Нові Galaxy A50s та Galaxy A30s відрізняються новим дизайном, включаючи унікальний геометричний малюнок і футуристичний голографічний ефект на тиловій частині. Новинки доступні в чотирьох нових кольорах: Prism Crush Black, Prism Crush White, Prism Crush Green і Prism Crush Violet. З новими смартфонами можна без проблем підключитися до екосистеми компанії та користуватися повним спектром послуг, включаючи Samsung Health, Samsung Pay2, Knox тощо.

Samsung представив Galaxy A50s та Galaxy A30s

Samsung Galaxy A50s – технічні характеристики:

  • Габарити: 158.5 х 74.5 х 7.7 мм
  • Вага: 169 г
  • Екран: 6.4” FHD+ (2340 х 1080), Super AMOLED, Infinity-U
  • Процесор: Невідомий, 4 ядра на частоті 2.3 ҐГц та 4 ядра на частоті 1.7 ҐГц
  • ОЗП: 4/6 Гб
  • ПЗП: 64/128 Гб + microSD до 512 Гб
  • Тилова камера: 48 Мп (f/2.0) + 5 Мп + 8 Мп (ультраширококутний сенсор)
  • Фронтальна камера: 32 Мп (f/2.0)
  • Акумулятор: 4000 мАг
  • Швидка зарядка: 15 Вт
  • USB Type-C
  • Підекранний сканер відбитків пальців

Samsung представив Galaxy A50s та Galaxy A30s

Samsung Galaxy A30s – технічні характеристики:

  • Габарити: 158.5 х 74.7 х 7.8 мм
  • Вага: 166 г
  • Екран: 6.4” HD+ (1560 х 720), Super AMOLED, Infinity-V
  • Процесор: Невідомий, 2 ядра на частоті 1.8 ҐГц та 6 ядер на частоті 1.6 ҐГц
  • ОЗП: 3/4 Гб
  • ПЗП: 32/64/128 Гб + microSD до 512 Гб
  • Тилова камера: 25 Мп (f/1.7) + 5 Мп + 8 Мп (ультраширококутний сенсор)
  • Фронтальна камера: 16 Мп (f/2.0)
  • Акумулятор: 4000 мАг
  • Швидка зарядка: 15 Вт
  • USB Type-C
  • Підекранний сканер відбитків пальців
Поділитися:
Правила коментування

Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.

  1. Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
  2. На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
  3. Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
  4. Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
  5. Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
  6. Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
  7. Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.

Схожі новини

Phone Link: що це таке та як підʼєднати смартфон до Windows
💬
📄 Статті

Phone Link: що це таке та як підʼєднати смартфон до Windows

У сучасному цифровому світі ми постійно перемикаємося між різними пристроями: смартфоном для дзвінків та повідомлень і компʼютером для роботи. Це перемикання часто перериває робочий потік та змушує відволікатися. На щастя, є зручне рішення, яке дозволяє обʼєднати ваш компʼютер на Windows із мобільним пристроєм, чи то Android, чи iOS. Йдеться про застосунок Звʼязок зі смартфоном (Phone Link) від Microsoft, що перетворює ваш ПК на своєрідний «міст» до функцій смартфона.


Гібридне бондування (hybrid bonding)
💬
📰 Новини

Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок

Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]


⬆️