Головна » Технології / Новини » Intel і Samsung очолюють світове виробництво напівпровідників

Нещодавно призначений генеральний директор Intel, Пет Ґелсінджер (Pat Gelsinger) виклав своє бачення майбутнього компанії. В рамках стратегії «IDM 2.0» він оголосив про інвестиції в розмірі 20 мільярдів доларів у два нові заводи в штаті Арізона, США. На цих заводах компанія планує вироблення напівпровідників для третіх сторін. За словами Ґелсінджер, до 2025 року ринок ливарного виробництва може скласти 100 мільярдів доларів, оскільки світовий попит на напівпровідники продовжує зростати.




В даний час світове виробництво напівпровідників розділене між США та Азією і продовжує залишатися джерелом напруженості у зовнішній політиці.

Intel займає найбільшу частку на ринку напівпровідників, забезпечуючи 15.6% світового доходу. Згідно з даними Gartner, Samsung є найбільшим конкурентом Intel в галузі, займаючи близько 12.5% ринку. Ще одна компанія з Південної Кореї, SK Hynix, займає третє місце з дещо меншою часткою – 5.6%.

Якби заплановане злиття каліфорнійських компаній Qualcomm і Broadcom відбулося у 2018 році, спільне підприємство стало б найсильнішим конкурентом Samsung та Intel з часткою приблизно 7-8%. Тоді президент США, Дональд Трамп, наклав вето на угоду, пославшись на загрозу національній безпеці. У той час штаб-квартира Broadcom все ще перебувала в Сінгапурі, але тепер компанія знаходиться в Сан-Хосе, штат Каліфорнія, США.

З приходом нової адміністрації в Білому домі США очікуюються нові потрясіння, пов’язані з напівпровідниками. Розбіжності між Китаєм і США вже загострилися після розмов про ситуацію щодо прав людини в Сіньцзяні (автономний район у Китаї) і Гонконгу під час зустрічі в Анкоріджі (штат Аляска, США). Проте, редакційна колегія Wall Street Journal відзначає, що Тайвань може виявитися найбільш спірним питанням між двома країнами через свою промисловість напівпровідників, що представляє вирішальний економічний інтерес для США. Найбільшим виробником острова є компанія MediaTek, восьмий за величиною виробник напівпровідників у світі.

Світові компанії напівпровідників

Поділитися:
Правила коментування

Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.

  1. Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
  2. На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
  3. Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
  4. Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
  5. Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
  6. Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
  7. Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.

Схожі новини

Падіння криптовалют
💬
📰 Новини

Падіння криптовалют: біткоїн знизився на тлі тарифних заяв США

Падіння криптовалют стало очевидним 19 січня 2026 року на тлі загострення торговельної напруги між США та ЄС. За даними Economic Times, біткоїн торгувався близько $92000 і зазнав корекції після недавнього зростання. Повідомлення про можливі тарифи зі США стосувалися імпорту з кількох європейських країн і спричинили зростання невизначеності на ринках. Інвестори стали фіксувати прибутки і скорочувати […]


Гібридне бондування (hybrid bonding)
💬
📰 Новини

Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок

Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]


⬆️