📢 Оголошення
Нове покоління пам’яті – вже цього року
Україна, 22 липня 2016 року – У третьому кварталі 2016 року стануть доступні чіпи HBM2 – представники нового швидкісного покоління пам’яті від світового лідера у сфері напівпровідників, компанії SK hynix (www.skhynix.com). Попередні замовлення на них вже почали прийматися.
Вперше чіпи пам’яті HBM (High Bandwidth Memory) були використані як компоненти відеоадаптера R9 Fury X. На його прикладі користувачі мали змогу оцінити істотний приріст продуктивності, в порівнянні з традиційними модулями стандарту DRAM, та зниження енергоспоживання і тепловиділення. Пропускна здатність цієї пам’яті – 256 Гб/сек. Основною особливістю технології HBM є монтаж мікросхем у вигляді багатоповерхової конструкції (3D stacked), який дозволяє досягти такого вражаючого результату.
Являючись технологічним лідером в області пам’яті, компанія SK hynix виводить швидкісний стандарт пам’яті на ринок однією з перших. Пристрої на модулях пам’яті HBM2 її виробництва стануть доступні для користувачів вже в цьому році.
Флагманські моделі графічних адаптерів AMD другої половини 2016 року будуть оснащуватися чіпами другої ітерації HBM (HBM2) виробництва SK hynix. Також вони будуть використовуватися в відеоакселераторах nVidia лінійки Tesla P100. Про те, яким типом пам’яті планується оснащувати флагманську серію цього виробника, заснованої на архітектурі “Big Pascal”, на даний момент не повідомляється.
Інженери компанії SK hynix вважають, що найближчим часом чіпи формату HBM2 витіснятимуть звичний стандарт DRAM. В першу чергу, зміна типу пам’яті стосуватиметься портативної техніки. Передумовами до цього є переваги формату – низьке енергоспоживання і висока пропускна здатність, що гарантує одночасно і велику продуктивність системи, і тривалий час автономної роботи.
Інформація про SK hynix:
SK hynix – провідний світовий виробник SSD, NAND і DRAM пам’яті, а також CMOS-сенсорів. Розпочавши свій бізнес в 1983 році в Південній Кореї, компанія швидко зайняла лідерські позиції в області напівпровідникової пам’яті. На даний момент, виробничі потужності компанії розташовані не тільки в Кореї, але і в США, Китаї та Тайвані. Акції компанії котируються на Корейської біржі (KRX), а також глобальні депозитарні розписки котируються на Люксембурзькій фондовій біржі (LuxSE). Детальна інформація про SK hynix доступна на сайті www.skhynix.com
Інформація про TTC GmbH:
TTC Trade and Consulting GmbH – авторизований дистриб’ютор SK hynix, Samsung Semiconductor, Kingston, Micron Corp по DRAM і Flash продукції в регіоні EMEA, включаючи Україну. Штаб квартира в місті Куфштайн. Детальна інформація на сайті www.ttc-consult.de
Правила коментування
Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.
- Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
- На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
- Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
- Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
- Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
- Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
- Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.
Схожі новини
Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок
Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]
Мальдіви були залучені до постачання мікросхем Росії в обхід санкцій
Оточені блакитними водами та цілорічним сонцем, Мальдіви є популярним місцем для відпочинку. Але є й інший бік цієї краси. Це також транзитний пункт для постачання мікросхем у Росію в обхід санкцій. Підписуйтесь на наш Telegram-канал Ракети Росії містять не менше 40 іноземних комплектуючих Банки дружніх росії країн почали блокувати оплату за сервери, електроніку та мікросхеми […]

