Головна » Технології / Новини / Технології » Чіпсет Huawei Kirin 950 дебютує в жовтні

Попри те, що апаратна платформа Huawei Kirin 935 використовується в багатьох топових продуктах компанії, її не можна назвати справжнім флагманським чіпсетом. Використавши в цьому чіпсеті ядра Cortex A53 виробник, звичайно, домігся високої енергоефективності Kirin 935. Але в подібних рішеннях куди більшу роль грає їх продуктивність, а не низьке енергоспоживання. І в цьому плані Kirin 935 поступається більшості сучасних high-end платформ.




Саме тому ми з нетерпінням чекаємо виходу чіпсета Kirin 950, який, як стверджують у Huawei, швидше найпросунутіших платформ від Mediatek і Qualcomm. І нещодавно інформаторам вдалося з’ясувати, що ця SoC дебютує вже в наступному місяці, а ще до кінця року Huawei випустить, як мінімум, два смартфона на її основі. Однією з цих новинок виявиться флагманський смартфон Huawei Honor 7 Plus, а другий – планшетофон Huawei Mate 8.

Якщо ж говорити про саму апаратну платформу, то Huawei Kirin 950 побудований на 16-нм техпроцесі FinFET, який, як вважається, і змусив Huawei перенести його реліз на більш пізній термін. До складу чіпсета входять чотири ядра Cortex A72 і чотири ядра Cortex A53 з максимальною тактовою частотою 2,4 ГГц, що доповнюються графічним процесором ARM Mali T880. Апаратна платформа підтримує 2-канальну LPDDR4 пам’ять, UFS 2.0 і eMMC 5.1. Вона включає в себе ISP власної розробки Huawei і співпроцесор i7, а також підтримує LTE Cat. 10 мережі.

Huawei Kirin 950 набирає 1 909 балів в однопоточному режимі тестування Geekbench і 6 096 балів при багатопотоковому тестуванні, що набагато перевершує можливості найпродуктивнішого на сьогоднішній день чіпсета Samsung Exynos 7420.

Поділитися:
Правила коментування

Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.

  1. Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
  2. На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
  3. Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
  4. Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
  5. Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
  6. Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
  7. Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.

Схожі новини

Phone Link: що це таке та як підʼєднати смартфон до Windows
💬
📄 Статті

Phone Link: що це таке та як підʼєднати смартфон до Windows

У сучасному цифровому світі ми постійно перемикаємося між різними пристроями: смартфоном для дзвінків та повідомлень і компʼютером для роботи. Це перемикання часто перериває робочий потік та змушує відволікатися. На щастя, є зручне рішення, яке дозволяє обʼєднати ваш компʼютер на Windows із мобільним пристроєм, чи то Android, чи iOS. Йдеться про застосунок Звʼязок зі смартфоном (Phone Link) від Microsoft, що перетворює ваш ПК на своєрідний «міст» до функцій смартфона.


Гібридне бондування (hybrid bonding)
💬
📰 Новини

Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок

Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]


⬆️