Foxconn побудує в Індії завод для виробництва iPhone

Компанія Foxconn близька до укладення угоди з індійським урядом для запуску в країні виробничих потужностей зі складання смартфонів iPhone. Про це повідомляє ET Now, додаючи, що новий проект обійдеться Foxconn в $ 10 млрд і займе 1200 акрів землі в індійському штаті Махараштра (Maharashtra).

Foxconn розглядав можливість будівництва заводу відразу в декількох регіонах Індії. І в підсумку компанія зупинилася на третьому за величиною штаті в країні, але поки не визначилася з конкретним розташування заводу. А на його введення в експлуатацію потрібно близько 18 місяців.

Сьогоднішній витік стався приблизно через рік після повідомлень про інтерес Foxconn до індійського штату Махараштра. А будівництво нового заводу стане черговим етапом по реалізації планів Foxconn з диверсифікації своїх виробничих потужностей за межами Китаю.

Поставки iPhone, що безупинно знижуються, змушують Apple звертати все більш пильну увагу на країни, що розвиваються, в Південній Америці, Китай та Індія. А голова яБлучної компанії Тім Кук (Tim Cook) вже говорив про те, що велика кількість користувачів молодше 25 років і розвиток LTE-мереж роблять Індію дуже перспективним ринком для їх аЙтелефонів та іншої продукції американської компанії.

Навіть попри те, що потенційно першим iPhone який вийде з можливого заводу FoxConn в індійському штаті Махараштра буде iPhone 7s та iPhone 7s Plus, важко не згадати нові подробиці про майбутній аЙтелефон. Французьке видання Nowhereelse.fr опублікувало креслення корпусу нового, вже сьомого, аЙсмартфона, судячи з якого він буде мати ідентичні габарити до торішнього флагмана iPhone 6s.

Джерело стверджує, що аЙфон 7 отримає корпус з розмірами 138,3 х 67,1 мм, при цьому товщина смартфона поки залишається невідомою. Деякі вважають, що Apple відмовиться від роз’єму 3,5 мм, при цьому смартфон стане тонше. Інші стверджують, що це нововведення буде реалізовано тільки в восьмому аЙфоні.

Крім того, в мережі з’явилася нова фотографія iPhone 7, при вивченні якої можна скасувати декілька фактів. По-перше, схоже на те, що модуль камери не виступатиме над задньою панеллю (Йой – Тобто це мінус витрати на ремонт модуля камери, що випирає, кожні півроку).

А по-друге, роз’єм Smart Connector, про відсутність якого днями заявило японське видання Mac Otakara, в результаті може залишитися у iPhone 7. Втім, фотографія може демонструвати і дуже ранній прототип.