Головна » Технології / Новини » Samsung анонсувала оновлену лінійку Galaxy A 2016

Корейська Samsung анонсувала оновлену лінійку Samsung Galaxy A (2016), в яку, як ми й розраховували, увійшли смартфони Galaxy A3 (2016), Galaxy A5 (2016) і Galaxy A7 (2016), об’єднані платформою Android 5.1 Lollipop і загальним дизайном зі скла і металу, навздогін флагманам компанії.




Samsung Galaxy A5 (2016) та Galaxy A7 (2016) виявилися спорідненими смартфонами зі схожими можливостями. Вони обидва засновані на 8-ядерному процесорі, що має тактову частоту 1,6 ГГц, і оснащені тильною 13 Мп камерою з технологією оптичної стабілізації, 5 Мп селфі-камерою, 16 Гб флеш-пам’яті, підтримкою LTE Cat.6 і універсальним слотом, які мають можливість установки як двох SIM-карт, так і SIM та microSD. Крім того, ще однією важливою спільною рисою смартфонів став встановлений в їх домашню клавішу сканер відбитків пальців, за допомогою якого в ґаджетах реалізована підтримка платіжного сервісу Samsung Pay в тих країнах, де цей сервіс функціонує.

Чимало у новинок і відмінностей. Так, якщо в Samsung Galaxy A5 (2016) використовуються 5,2-дюймовий Super AMOLED дисплей з Full HD роздільною здатністю, тобто 1920 х 1080 пікселів, 2 Гб ОЗП і акумулятор на 2 900 мА*год, то Galaxy A7 (2016) може похвалитися більш великим 5,5-дюймовим Super AMOLED Full HD екраном, 3 Гб оперативної пам’яті і батареєю на 3 300 мА*год.

Samsung Galaxy A3 (2016) досить блідо виглядає на тлі Galaxy A5 (2016) та Galaxy A7 (2016). Смартфон заснований на набагато більш слабкому 4-ядерному процесорі з робочою частотою 1,5 ГГц, який доповнюється 1,5 Гб ОЗП, 4,7-дюймовим Super AMOLED екраном з роздільною здатністю 720 х 1280 точок, 13 Мп камерою без OIS, 5 Мп селфі-камерою і акумулятором на 2 300 мА*год. Смартфон позбувся сканера відбитків пальців, а його комунікаційні можливості обмежені підтримкою більш повільних LTE Cat.4 мереж.

Samsung Galaxy A3 (2016), Galaxy A5 (2016) і Galaxy A7 (2016) з’являться в Україні десь в січні наступного року і будуть представлені в чорному, білому і платиновому кольорах.

Поділитися:
Правила коментування

Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.

  1. Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
  2. На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
  3. Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
  4. Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
  5. Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
  6. Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
  7. Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.

Схожі новини

Phone Link: що це таке та як підʼєднати смартфон до Windows
💬
📄 Статті

Phone Link: що це таке та як підʼєднати смартфон до Windows

У сучасному цифровому світі ми постійно перемикаємося між різними пристроями: смартфоном для дзвінків та повідомлень і компʼютером для роботи. Це перемикання часто перериває робочий потік та змушує відволікатися. На щастя, є зручне рішення, яке дозволяє обʼєднати ваш компʼютер на Windows із мобільним пристроєм, чи то Android, чи iOS. Йдеться про застосунок Звʼязок зі смартфоном (Phone Link) від Microsoft, що перетворює ваш ПК на своєрідний «міст» до функцій смартфона.


Гібридне бондування (hybrid bonding)
💬
📰 Новини

Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок

Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]


⬆️