Смартфон Huawei P9 дістався до лабораторії iFixit, де він, зрозуміло був препарований. Нагадаємо, смартфон укладений в суцільнометалевий корпус, так що в теорії може отримати як цілком прийнятний бал за ремонтопридатність, так і одиницю, як це було зі смартфоном HTC One ще в 2013 році.
На фото нижче можна побачити, як виглядає подвійна камера Huawei P9 зі знятою оптикою.
Далі можна демонтувати системну плату. До слова, тут же видно, що Huawei використала термоінтерфейс для кращого охолодження однокристальної системи Kirin 955.
На платі розташувалися наступні компоненти: мікросхема оперативної пам’яті SK Hynix H9CKNNNDATMU, поєднана, мабуть, з SoC Kirin, мікросхема флеш-пам’яті Samsung KLMBG2JENB, аудіокодек HiSilicon Hi6402, адаптер бездротових інтерфейсів Broadcom BCM4345, контролер NFC NXP 54802 та інші.
Останнім витягується акумулятор ємністю 11,08 Вт*год, хоча демонтувати його можна і раніше. До слова, варто звернути увагу на те, що розбирається смартфон досить цікаво – вся електроніка і каркас кріпляться до дисплея (або він до них), що обумовлено наявністю суцільнометалевого «човника», в який все це і вкладається.
В результаті апарат заробив сім балів з десяти можливих, що є дуже хорошим результатом, особливо для такого типу корпусів. Можливо, це взагалі найвищий бал для такого конструктивного виконання, який виставлявся iFixit.
У плюси записана модульність конструкції. На фото можна бачити, що майже всі компоненти виконані у вигляді модулів, що легко знімаються. Також позитивно оцінений доступ до акумулятора. Бали були зняті за те, що для заміни дисплея доведеться розібрати апарат повністю, а також використання Huawei нестандартних гвинтів.
Джерело: iFixit