Найбільша у світі монопрофільна незалежна компанія із виробництва напівпровідників, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), розказала про свої плани щодо виробництва на наступні 2 роки. Зараз компанія зайнята виготовленням 5-нм чипів (під кодовим ім’ям N5). Очікується, що їх мають представити в смартфонах серії Apple iPhone 12, і можливо навіть в комп’ютерах Mac. Проте, у другій половині 2022 року, TSMC розпочне масове виробництво 3-нм чипів (кодове ім’я N3), яке матиме дещо іншу архітектуру. І цей процес розпочнеться скоріше, ніж у конкурента з Південної Кореї – Samsung.
- Стали відомі ймовірні ціни смартфонів Apple iPhone 12
- Нова пошта запустила послугу Сейф-сервіс для безпечних онлайн-покупок
- Samsung Galaxy M51: відомі технічні характеристики і очікувана ціна
Між виробництвами 3-нм та 5-нм чипами буде «перехідний період» (під кодовим ім’ям N5P) у 2021 році. TSMC використовуватиме той же ливарний завод, розширивши продуктивність та енергоефективність чипів. Потім прийде час для N4, який є подальшим розвитком EUV-шарів (Extreme ultraviolet lithography – Екстремальна ультрафіолетова літографія). Ці чипи будуть виготовлятися до четвертого кварталу 2021 року.
3-нм чипсети будуть побудовані на транзисторах FinFET, на відміну від Samsung з її структурою GAA. TSMC планує використовувати в своєму рішенні N3 «інноваційні функції», щоб забезпечити багатообіцяюче збільшення продуктивності на 10-15% при зниженні енергоспоживання на 30%. Логічна область буде збільшена в 1.7 рази, тобто 3-нм чип повинен бути в 0.58 разів більшим за 5-нм. Однак, стиснення не поширюється безпосередньо на всі конструкції, оскільки не всі компоненти можуть слідувати одному і тому ж математичному шляху, зберігаючи при цьому максимальну продуктивність.