Останні публікації за тегом «FinFET»
TSMC офіційно представила вузол класу 2-нм і розказала про запуск чипів на базі 3-нм
Тайванська напівпровідникова компанія TSMC офіційно оголосила про свій технологічний вузол класу 2-нм. Його планують запустити у виробництво у 2025 році. Компанія також розкрила більше деталей щодо своєї 3-нм технології, виробництво якої має початися в цьому, 2022 році. 16 червня, компанія TSMC провела Північноамериканський технологічний симпозіум. На ньому вона розповідала про передові технології, зокрема оновлення різних […]
TSMC розказала про виробництво 5-нм та 3-нм чипів
Найбільша у світі монопрофільна незалежна компанія із виробництва напівпровідників, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), розказала про свої плани щодо виробництва на наступні 2 роки. Зараз компанія зайнята виготовленням 5-нм чипів (під кодовим ім’ям N5). Очікується, що їх мають представити в смартфонах серії Apple iPhone 12, і можливо навіть в комп’ютерах Mac. Проте, у другій половині 2022 […]
Новий процесор Qualcomm Snapdragon 845
Компанія Qualcomm оголосила про закінчення розробки нової процесорної системи Snapdragon 845. Цей комплекс розроблений за 10 нм технологією FinFET, як і попередник, Snapdragon 835. Однак, у новішій моделі застосовано технологію Low Power Plusна відміну від попередньої, де використовувалась перша версія економічної технології. Це, за словами розробників, це дозволить економити до 30% енергії. Процесор складається з […]
Samsung буде випускати для HiSilicon мікропроцесори по 14-нм технології
У наші не найлегші часи навіть ті компанії, які спочатку випускали напівпровідникову продукцію переважно для власних потреб, поступово розгортаються обличчям до сторонніх замовників. Це дозволяє ефективніше використовувати виробничі потужності і швидше повертати витрати на освоєння нових технологічних норм. Колись Intel була єдиним виробником, який освоїв випуск 14-нм процесорів, але тепер приводів для заздрості її клієнтам […]
