📰 Новини
Смартфон Samsung Galaxy S6 edge + представлений офіційно
Компанія Samsung вчора на спеціальному заході в Нью-Йорку офіційно представила смартфон Galaxy S6 edge +. Назва, звичайно, громіздка, але що тільки не стерпиш заради екрана більшої діагоналі, збільшеного до 4 Гб обсягу оперативної пам’яті й акумулятора ємністю 3 000 мА*год? 🙁
При колишній роздільній здатності у 2560 х 1440 точок діагональ екрану Galaxy S6 edge+, в порівнянні з екраном базової моделі Galaxy S6 edge, збільшилася на 0,6 дюйма і становить 5,7 дюйма. Зрозуміло, щільність пікселів упала: 518 точок на дюйм проти 577 у більш компактної моделі.
Samsung Galaxy S6 edge + побудований на однокристальній платформі Exynos 7420, до складу якої входить CPU з чотирма ядрами Cortex-A53 частотою 1,5 ГГц і чотирма ядрами Cortex-A57 частотою 2,1 ГГц, а також GPU Mali-T760MP8. Об’єм оперативної пам’яті LPDDR4 дорівнює 4 Гб, обсяг пам’яті NAND, що відповідає специфікації UFS 2.0, дорівнює 32 або 64 Гб.
В обох камерах смартфона використовуються об’єктиви з максимальною діафрагмою F/1,9, роздільна здатність датчика зображення основної камери – 16 Мп, фронтальною – 5 Мп. Основна камера оснащена системою оптичної стабілізації, а от функція Real-time HDR – спільна.
Новинка пропонує інтерфейси LTE Cat.9 або Cat.6 (залежно від ринку), Wi-Fi 802.11ac і Bluetooth 4.2. Платежі в системі Samsung Pay можна здійснювати за допомогою технологій NFC або MST (Magnetic Secure Transmission). Також передбачений набір з дев’яти датчиків.
Смартфон оснащений незнімною акумуляторною батареєю ємністю 3 000 мА*год. За даними виробника, повна зарядка АКБ за допомогою комплектного похідного адаптера здійснюється за 90 хвилин, а при використанні бездротової зарядки – за 120 хвилин.
https://youtu.be/_Q-p-zkydLQ
Габарити і маса Samsung Galaxy S6 edge + – 154,4 x 75,8 x 6,9 мм і 153 грам. Виріб працює під управлінням ОС Android 5.1.1 з фірмовим інтерфейсом TouchWiz. Попередні замовлення на Samsung Galaxy S6 edge + почнуть приймати вже сьогодні, а реальні поставки пристроїв в США почнуться 21 серпня.
Не, ну справді, змінили слова “Plus” на значок “+” і все, тепер вас важко звинуватити і прямому наслідуванні Apple. Як ви думаєте, чи взагалі вартий цей смартфон уваги?
Правила коментування
Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.
- Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
- На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
- Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
- Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
- Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
- Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
- Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.
Схожі новини
Phone Link: що це таке та як підʼєднати смартфон до Windows
У сучасному цифровому світі ми постійно перемикаємося між різними пристроями: смартфоном для дзвінків та повідомлень і компʼютером для роботи. Це перемикання часто перериває робочий потік та змушує відволікатися. На щастя, є зручне рішення, яке дозволяє обʼєднати ваш компʼютер на Windows із мобільним пристроєм, чи то Android, чи iOS. Йдеться про застосунок Звʼязок зі смартфоном (Phone Link) від Microsoft, що перетворює ваш ПК на своєрідний «міст» до функцій смартфона.
Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок
Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]



