Майбутній смартфон Samsung Galaxy Note 8 отримає подвійну основну камеру. Її виробництвом займеться Samsung Electro-Mechanics. Про це повідомив авторитетний китайський інформатор @ice, на якого посилається інтернет-портал GSMArena.
Що відомо про двоКамерність Samsung Galaxy Note 8?
Основна камера Samsung Galaxy Note 8 включатиме в себе два 13-мегапіксельних датчика, які зможуть працювати разом, щоб поліпшити якість зображення. Відзначається, що зараз Samsung Electro-Mechanics, підрозділ південнокорейського гіганта Samsung, працює над трьома різними модулями подвійних камер. Для яких пристроїв крім Samsung Galaxy Note 8 вони призначені, не уточнюється. Цілком можливо, що один з цих модулів буде встановлений в Samsung Galaxy C10, який стане першим смартфоном Samsung з подвійною головною камерою.
Samsung Galaxy Note 8, як і його попередник, буде представлений в серпні, а не у вересні на IFA 2017. Це означає, що він вийде раніше своїх потенційних конкурентів в особі iPhone 7s Plus і iPhone 8. Як відомо, Samsung відклала запуск Galaxy S8, щоб уникнути повторення ситуації з займистими Galaxy Note 7. А ось з випуском Samsung Galaxy Note 8 вона вирішила не зволікати.
Що ще відомо про майбутній Samsung Galaxy Note 8?
До речі, буквально декілька днів тому стало відомо, що Samsung Galaxy Note8 також стане першим смартфоном на базі чіпа Qualcomm Snapdragon 836. Це модернізована версія Qualcomm Snapdragon 835, що відрізняється збільшеною з 2.45 ГГц до 2.5 ГГц тактовою частотою процесора.
Згідно з більш ранніми чутками, Samsung Galaxy Note 8 буде оснащено помітно більшим дисплеєм, ніж попередник – діагоналлю 6,4 або 6,3 дюйма. Екран виготовлений за технологією Super AMOLED, а роздільна здатність складе QHD + або 4K. Зі знижкою на змінені пропорції, 4K може означати, наприклад, 4428 x 2160 пікселів.
Також не варто очікувати на радикальні зміни в дизайні, адже Galaxy Note 8 скоріш за все отримає дизайн в стилі Galaxy S8 з маленькими пластиковими вставками знизу і зверху дисплея без традиційної кнопки ДоДому під екраном, а також з виділеною кнопкою для голосового помічника Bixby з лівого боку, поруч з елементами управління гучністю.
Правила коментування
Вітаємо Вас на сайті Pingvin Pro. Ми докладаємо всіх зусиль, аби переконатися, що коментарі наших статей вільні від тролінгу, спаму та образ. Саме тому, на нашому сайті включена премодерація коментарів. Будь ласка, ознайомтеся з кількома правилами коментування.
- Перш за все, коментування відбувається через сторонній сервіс Disqus. Модератори сайту не несуть відповідальність за дії сервісу.
- На сайті ввімкнена премодерація. Тому ваш коментар може з’явитися не одразу. Нам теж інколи треба спати.
- Будьте ввічливими – ми не заохочуємо на сайті грубість та образи. Пам’ятайте, що слова мають вплив на людей! Саме тому, модератори сайту залишають за собою право не публікувати той чи інший коментар.
- Будь-які образи, відкриті чи завуальовані, у бік команди сайту, конкретного автора чи інших коментаторів, одразу видаляються. Агресивний коментатор може бути забанений без попереджень і пояснень з боку адміністрації сайту.
- Якщо вас забанили – на це були причини. Ми не пояснюємо причин ані тут, ані через інші канали зв’язку з редакторами сайту.
- Коментарі, які містять посилання на сторонні сайти чи ресурси можуть бути видалені без попереджень. Ми не рекламний майданчик для інших ресурсів.
- Якщо Ви виявили коментар, який порушує правила нашого сайту, обов’язково позначте його як спам – модератори цінують Вашу підтримку.
Схожі новини
Phone Link: що це таке та як підʼєднати смартфон до Windows
У сучасному цифровому світі ми постійно перемикаємося між різними пристроями: смартфоном для дзвінків та повідомлень і компʼютером для роботи. Це перемикання часто перериває робочий потік та змушує відволікатися. На щастя, є зручне рішення, яке дозволяє обʼєднати ваш компʼютер на Windows із мобільним пристроєм, чи то Android, чи iOS. Йдеться про застосунок Звʼязок зі смартфоном (Phone Link) від Microsoft, що перетворює ваш ПК на своєрідний «міст» до функцій смартфона.
Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок
Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]