Гібридне бондування: Samsung готує технологічний ривок

Гібридне бондування стає ключовою темою в розвитку памʼяті та пакування мікросхем. Цей метод зʼєднує метали і оксиди шарів напряму, що скорочує довжину трас і зменшує паразитні опори. Samsung, SK hynix та Micron уже переходять від лабораторних випробувань до промислових зразків. Samsung планує надати зразки HBM4 у 2025 році і перейти до масового виробництва в 2026 […]

---

Pingvin Pro

19 Січ, 2026